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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
三菱IPM模塊PM50CLA060,IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅動及保護電路構成其中,PM50CLA060,IGBT是GTR和MOSFET的復合,由MOSFET驅動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內部封裝一個IGBT)、D型(內部封裝兩個IGBT)、C型(內部封裝六個IGBT)和R型(內部封裝七個IGBT)。
2024-01-19
經(jīng)銷商
3662
三菱IPM模塊PM50RSA060,IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅動及保護電路構成其中,PM50RSA060,IGBT是GTR和MOSFET的復合,由MOSFET驅動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內部封裝一個IGBT)、D型(內部封裝兩個IGBT)、C型(內部封裝六個IGBT)和R型(內部封裝七個IGBT)。
2024-01-19
經(jīng)銷商
3273
三菱IPM模塊PM50CTK060,IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅動及保護電路構成其中,PM50CTK060,IGBT是GTR和MOSFET的復合,由MOSFET驅動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內部封裝一個IGBT)、D型(內部封裝兩個IGBT)、C型(內部封裝六個IGBT)和R型(內部封裝七個IGBT)。
2024-01-19
經(jīng)銷商
3262
三菱IPM模塊PM50RSK060,IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅動及保護電路構成其中,PM50RSK060,IGBT是GTR和MOSFET的復合,由MOSFET驅動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內部封裝一個IGBT)、D型(內部封裝兩個IGBT)、C型(內部封裝六個IGBT)和R型(內部封裝七個IGBT)。
2024-01-19
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3492
三菱IPM模塊PM50EHS060,IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅動及保護電路構成其中,PM50EHS060,IGBT是GTR和MOSFET的復合,由MOSFET驅動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內部封裝一個IGBT)、D型(內部封裝兩個IGBT)、C型(內部封裝六個IGBT)和R型(內部封裝七個IGBT)。
2024-01-19
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3216
三菱IPM模塊PM50RHB060,IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅動及保護電路構成其中,PM50RHB060,IGBT是GTR和MOSFET的復合,由MOSFET驅動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內部封裝一個IGBT)、D型(內部封裝兩個IGBT)、C型(內部封裝六個IGBT)和R型(內部封裝七個IGBT)。
2024-01-19
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3381
三菱IPM模塊PM50CSE060,IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅動及保護電路構成其中,PM50CSE060,IGBT是GTR和MOSFET的復合,由MOSFET驅動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內部封裝一個IGBT)、D型(內部封裝兩個IGBT)、C型(內部封裝六個IGBT)和R型(內部封裝七個IGBT)。
2024-01-19
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3278
三菱IPM模塊PM50RHA060,IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅動及保護電路構成其中,PM50RHA060,IGBT是GTR和MOSFET的復合,由MOSFET驅動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內部封裝一個IGBT)、D型(內部封裝兩個IGBT)、C型(內部封裝六個IGBT)和R型(內部封裝七個IGBT)。
2024-01-19
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